高通845有多强？三大新升级提前看

夏威夷时间12月5日上午，美国Qualcomm（高通）公司在第二届骁龙技术峰会上正式推出了全新骁龙845移动平台。作为全球手机厂商的唯一代表、小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军现场发表了主题演讲，并透露小米下一代旗舰手机（小米7）将采用骁龙845处理器。

那么这颗全新的高通骁龙845处理器到底有多强，在哪些地方做了升级优化呢？跟着笔者看下去。

性能提升25％

据了解，骁龙845处理器依旧由三星电子代工，采用全新10nm制程，通过全新制程工艺和优化实现功耗降低的同时性能提升。采用4颗Cortex-A75大核心+4颗Cortex-A53小核心架构，配备全新Adreno 630 GPU，整合X20基带，最高下载速度达1.2Gbps，性能提升25%。

标配QC4+快充 27W快速充电

其实在去年国产手机厂商努比亚就曾推出过基于QC4+技术研发的NeoCharge2.0闪充技术，但由于高通并未完成商用测试，故一直没有适配的快充头。

而据最新消息，高通正式推出了已适配QC4+快充技术的充电器，峰值功率可达27W，速率非常之残暴。高通骁龙845支持QC4+快充协议也是板上钉钉，并且QC4+快充头可以向下兼容QC4、QC3.0。

AI“芯”升级

前段时间“围棋人机大战”相比大家都有所耳闻，其中搭载了人工智能处理器TPU（张量处理单元）的Alpha Go数次战胜顶级围棋高手，其智能化程度令人咂舌。

随之，处理器AI智能化成为行业趋势，最新的骁龙845也毫无意外地加入了人工智能AI，但其具体规格需等待明天揭晓。

全新高通骁龙845处理器一定程度上决定了明年安卓手机阵营的性能表现，而首发机型则出现在小米7或三星Galaxy S9之间。各位机友觉得怎么样呢？请在评论区说出你的观点。